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उत्पाद विवरण:
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| प्रकार: | जैमर मॉड्यूल | चिपसेट: | GaN हाई पावर चिप |
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| आपूर्तिकर्ता का प्रकार: | उत्पादक | आवेदन: | ड्रोन एफपीवी जैमर प्रणाली |
| उत्पाद का नाम: | एफपीवी जैमर मॉड्यूल | आवृत्ति: | 200 मेगाहर्ट्ज-300 मेगाहर्ट्ज |
| शक्ति: | 47 डीबीएम | इंटरफेस: | एसएमए-एफ |
| मौजूदा: | 3.2ए @28वी, 47डीबीएम | बिजली का सॉकेट: | 15 सेमी लाल/काला तार |
| शुद्ध आकार: | 131*53*17मिमी | शुद्ध भार: | 0.22 किग्रा |
| वोल्टेज: | 28 वी | कार्य आवृत्ति: | 200M -6100MHz (अनुकूलित) |
| आउटपुट शक्ति: | 10W 20W 30W 40W 50W 60W 100W (अनुकूलित) | ||
| प्रमुखता देना: | 200 एम एंटी ड्रोन मॉड्यूल,सर्कुलेटो के साथ एंटी ड्रोन मॉड्यूल,300M सिग्नल जेमर मॉड्यूल |
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ACASOM द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित 50W ड्रोन एफपीवी जैमर का उपयोग मुख्य रूप से ड्रोन और एफपीवी को ढालने के लिए किया जाता है, और ढालने की दूरी 1-2 किमी है।इस उत्पाद बिजली उपकरणों-गैलियम नाइट्राइड (GAN) की नवीनतम पीढ़ी का उपयोग, जो एक सिरेमिक पैकेज और एक तांबा-गोल्ड-प्लेटेड सब्सट्रेट प्रक्रिया का उपयोग करता है। इस उत्पाद में सर्कुलेटर और आइसोलेटर का भी उपयोग किया जाता है, जो उत्पाद की स्थिरता को काफी हद तक प्रदान करता है। इसके अलावा,हमारे उत्पाद के खोल विमानन एल्यूमीनियम बॉक्स के निकल चढ़ाना प्रक्रिया का उपयोग करता है, जो काफी उत्पाद के सेवा जीवन प्रदान करता है। इस श्रृंखला के उत्पादों में 200M, 300, 400M, 500M, 600M, 700M, 800M, 900M, 1000M, 1.2G, 1.3G, 1.4G, 1.5G,1.7G, 2.2G, 2.4G, 3.5G, 4.8G, 5.0G, 5.2G, 5.7G, 5.8G, 6.1G और अन्य आवृत्ति बैंड। इस श्रृंखला के उत्पादों की आउटपुट शक्ति 10W, 20W, 30W, 40W, 50W, 60W, 100W और अन्य शक्ति स्तर है।
| नहीं. | पद | विनिर्देश |
| 1 | आवृत्ति सीमा | 200 मेगाहर्ट्ज़-300 मेगाहर्ट्ज़ |
| 2 | ऑपरेटिंग वोल्टेज | 28V |
| 3 | आरएफ पोर्ट | एसएमए-एफ |
| 4 | आउटपुट शक्ति | 47dBm |
| 5 | वर्तमान | 3.2A @28V, 47dBm |
| 6 | दक्षता | 55%@47dBm |
| 7 | एलईडी स्थिति | लाल |
| 8 | परिचालन तापमान | -30°C/85°C |
| 9 | भंडारण तापमान | -40°C-150°C |
| 10 | परिचालन आर्द्रता | <95% आरएच |
| 11 | समतलता | ±0.5dB |
| 12 | पावर सॉकेट | 15 सेमी लाल/काला तार |
| 14 | शैल आकार | 131*53*17 मिमी |
| 15 | शुद्ध भार | 0.22 किलो |
1. जीएएन चिप (प्लास्टिक पैकेजिंग नहीं, ब्लैक चिप) को सैन्य सिरेमिक के साथ पैक किया गया है, और चिप सब्सट्रेट गर्मी अपव्यय और उत्पाद जीवन को बेहतर बनाने के लिए तांबे की सोने की चढ़ाई प्रक्रिया का उपयोग करता है
2उच्च शक्ति और उच्च आवृत्ति आरएफ प्रदर्शन में सुधार के लिए पीसीबी मोटी सोने की चढ़ाई (0.3um से अधिक मोटाई) प्रक्रिया का उपयोग करता है
3. शैल विमानन एल्यूमीनियम और सैन्य निकेल चढ़ाना प्रौद्योगिकी को अपनाता है उत्पाद के संवाहक प्रभाव और स्थिरता प्रदान करने के लिए
4. एक अल्ट्रा-कम हानि सर्कुलेटर का उपयोग, जीएएन चिप बाहर जला नहीं होगा जब एंटीना स्थापित नहीं है
5प्रत्येक उत्पाद को उच्च और निम्न तापमान परीक्षणों और प्रणाली उत्पादों की स्थापना दक्षता में सुधार के लिए उम्र बढ़ने के परीक्षणों से गुजरना होगा
4.GAN चिप के फायदे
1उच्च उत्पादन शक्ति और उच्च कार्य दक्षता, 50% से अधिक;
2. जीएएन के चिप्स प्लास्टिक के बजाय सिरेमिक में पैक किए जाते हैं,सेवा जीवन को बढ़ाते हैं;
3.GAN के चिप्स में गर्मी फैलाव और सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए शुद्ध तांबे की सोने से ढकी सब्सट्रेट होती है।
4. जब आप एंटीना स्थापित नहीं कर रहे हैं, जामर बाहर जला नहीं होगा.
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. tommy
दूरभाष: 18625215257
